超声波压焊封壳工艺就是连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接机现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。 超声波焊接技术具有高速、高效和高自动化等优点，与传统的焊接技术相比。成为半导体封装内互联的基本技术。 正常的人类听力，其频率上限为18kHz半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40kHz120kHz超声波压焊是一种固相焊接方法。 经过对焊接过程的研究标明，摩擦、塑性流动以及温度是实现超声塑焊机的3个互为依赖的主要因素，其中摩擦起到主导作用。